提升精度需从硬件与软件两方面入手：硬件上，选用高分辨率相机（如500万像素以上）及高精度镜头（如远心镜头）；软件上，通过亚像素边缘检测算法（如最小二乘法拟合）将定位精度提升至0.01mm级。此外，环境控制（如恒温恒湿车间）可减少热胀冷缩对机械结构的影响，确保长期稳定性。例如，某半导体企业通过优化光源与算法，将晶圆表面颗粒检测的重复性误差从±0.5μm降至±0.1μm。
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