半自动厚度检测机的未来技术展望

2025-09-18

未来技术将聚焦三大方向：1）智能化——集成AI算法实现自动缺陷识别（如裂纹、孔洞）；2）集成化——与机器人、AGV联动，构建无人化检测线；3）微型化——开发便携式设备（如手持激光测厚仪），满足现场快速检测需求。例如，某研发团队已推出基于深度学习的厚度检测系统，可自动识别材料类型并调整测量参数，检测效率提升3倍。随着5G、物联网技术普及，半自动设备将实现远程监控与数据共享，推动制造业向“智慧工厂”转型。